環(huán)境效應(yīng)

    振動(dòng)導(dǎo)致裝備及其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)位移。這些動(dòng)態(tài)位移和相應(yīng)的速度、加速度可能引起或加劇結(jié)構(gòu)疲勞，結(jié)構(gòu)、組件和零件的機(jī)械磨損。另外，動(dòng)態(tài)位移還能導(dǎo)致元器件的碰撞/功能的損壞。由于振動(dòng)問題引起的一些典型現(xiàn)象如下：

    a 導(dǎo)線磨損；

    b 緊固件/元器件松動(dòng)；

    c 斷續(xù)的電氣接觸；

    d 電氣短路；

    e 密封失效；

    f 元器件失效；

    g 光學(xué)上或機(jī)械上的失調(diào)；

    h 結(jié)構(gòu)裂紋或斷裂；

    i 微粒和失效元器件的移動(dòng)；

    j 微粒或失效元器件掉入電路或機(jī)械裝置中；

    k 過大的電氣噪聲；

    l 軸承摩蝕。

選擇試驗(yàn)順序

利用預(yù)期壽命期事件的順序作為通用的試驗(yàn)順序，同時(shí)考慮下列因素：

    a 振動(dòng)應(yīng)力引起的累積效應(yīng)可能影響在其他環(huán)境條件（如溫度、高度、濕度、泄露或電磁干擾/兼容）下裝備的性能。如果要評(píng)估振動(dòng)和其他環(huán)境因素的累積效應(yīng)，用一個(gè)試件進(jìn)行所有環(huán)境因素的試驗(yàn)，通常先進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)。但若預(yù)計(jì)其他環(huán)境因素（如溫度循環(huán)）造成的損傷使裝備對(duì)振動(dòng)更敏感，則應(yīng)在振動(dòng)試驗(yàn)前先進(jìn)行這個(gè)環(huán)境因素的試驗(yàn)。例如，溫度循環(huán)可能產(chǎn)生初始疲勞裂紋，裂紋在振動(dòng)作用下會(huì)擴(kuò)展。

    b 試件一般要按壽命周期的順序逐個(gè)進(jìn)行各項(xiàng)振動(dòng)試驗(yàn)。對(duì)大多數(shù)試驗(yàn)，為了試驗(yàn)裝置計(jì)劃安排或由于其他原因，可以對(duì)試驗(yàn)順序進(jìn)行調(diào)整。但某些試驗(yàn)必須按其在壽命周期中的順序進(jìn)行。如在振動(dòng)試驗(yàn)之前應(yīng)完成與制造過程有關(guān)的預(yù)處理（包括環(huán)境應(yīng)力篩選），最后進(jìn)行代表任務(wù)最后階段的關(guān)鍵環(huán)境試驗(yàn)。